بررسی و طراحی کارت اعتباری هوشمند تماسی و غیر تماسی

اختصاصی از کوشا فایل بررسی و طراحی کارت اعتباری هوشمند تماسی و غیر تماسی دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

چکیده:
با افزایش تقاضا برای استفاده از کارتهای اعتباری تحولات ساختاری بسیاری در سخت افزار ونرم افزار کارت ها پدید اورده است مبحث امنیت وسرعت انتقال داده و توان مصرفی وهزینه تمام شده هر تراشه به عنوان یکی از فاکتورهای مهم در توسعه استفاده از آن می
باشد. دراین پایان نامه در جهت طراحی وتحلیل هر یک از اجزاکارت موارد زیر بررسی شده است.
در فصل اول ساختار کلی کارت و استانداردها وپروتکل های ارتباطی مورد بررسی قرار گرفته وطی جداولی هریک ازمحصولات ارائه شده را مقایسه نموده ایم.

درفصل دوم ساختار فیزیکی و نحوه انتقال دیتا از تر مینال به کار ت بررسی شده است.

در فصل سوم انواع حافظه ها مطرح گردیده وبا توجه به اینکه حدود 40% از توان مصرفی مر بوط به حافظه ها می باشد راه های بهبود توان در سلول حافظه مورد بررسی قرار گرفته است.

 در فصل چهارم یک پردازنده 16 بیتی با مجموعه دستور العملهای کاهش یافته طراحی شده و در جهت کاهش مصرف توان وافزایش سرعت از پردازنده ها ی خطوط لوله استفاده گردیده است.

از آنجایکه کارتهای اعتباری دارای 8 اتصال اسیب پذیربامحیط خارجی می باشند در فصل پنجم اتصال I/O مورد بررسی قرار گرفته است . و اثر ESD که خود به عنوان یک حمله فیزیکی مطرح می باشد شبیه سازی ومورد نقد قرار گرفته است همچنین نقش مدارات سوپر بافر در طراحی اتصال I/O بررسی شده است.

در فصل ششم اثر ESD مورد شبیه سازی قرا رگرفته و وجود مدارا ت محافظ متفاوت بوسیله نرم افزار H-Spice شبیه سازی وبعد مقایسه شده اند.

در مرحله دوم مثال ارائه شده از فصل پنجم در زمینه افزایش قدرت درایو  اتصال I/O و بالارفتن سرعت انتقال دیتا وکاهش تاخیر شبیه سازی صورت گرفته و در انتها layout اتصال I/O وسوپربافربوسیله نرم افزار L-Edit طراحی شده است.

در فصل هفتم کارتهای غیر تماسی و قسمت مدار RF آنها بررسی شده اند در این بخش مدولاسیون و اثر نویز سفید و نویز فاز بر روی این کارتها مورد نقد و بررسی قرار گرفته اند و یک شبیه سازی بوسیله نرم افزار MATLAB بر روی انواع مدولاسیونها صورت گرفته و نتایج خطای انجام گرفته در انتقال دیتا (BER) در هر نوع از مدولاسیون های دیجیتال با هم مقایسه شده اند.

مقدمه
تاریخچه استفاده از کارت های پلاستیکی برای شناسایی افراد به حدود سال 1950 بر می گردد. کلوپ اشرافی داینرز در آمریکا یکی از اولین جاهایی بود که این کارت ها را به اعضایش ارائه نمود در آن زمان از بدنه پلاستیکی کارت بسادگی برای نوشتن نام و مشخصات دارنده کارت بصورت حروف برجسته استفاده می شد و کارت نقشی شبیه به کارت های اعتباری امروزی ایفا می نمود.

پیشرفت در زمینه استفاده از کارت ه ا, با ایجاد نوار مغناطیسی بر روی کارت که توسط ماشین مخصوص قابل خواندن و نوشتن بود , سرعت گرفت و وارد مرحله جدیدی شد که دراین کارت های مغناطیسی علاوه بر روشهای برجسته کاری حروف بر روی بدنه پلاستیکی کارت , اطلاعات اضافی تا حدود 1000 بیت بر روی نوار مغناطیسی قابل ذخیره سازی می باشد. به علت خودکار شدن نسبی فرآیند بررسی اعتبار کارت توسط ماشین و به دلیل امکان ارتباط لحظه ای با سیستم مرکزی, امنیت این نوع کارت ها نسبت به کارت های حروف برجسته بیشتر اس ت . کارت های مغناطیسی بخصوص در صنعت بانکداری و امور مالی – اعتباری بیشترین محبوبیت را کسب نمودند . با وجود این محبوبیت , سطح امنیتی ارائه شده توسط کارتهای مغناطیسی پائین بوده و تقلب در این سیستم ها ضررهای
زیادی را متوجه سازمان های ار ائه دهندة کارت ها نموده است . این امر بخاطر آنست که با داشتن یک ماشین استاندارد خواندن و نوشتن نوار مغناطیسی , محتوای اطلاعات ثبت شده در این نوع کارت ها ب ه راحتی قابل دستکاری و جعل می باش ند. تلاش هایی برای امن کردن کارت های مغناطیسی از طرف سازندگان صورت گرفته است.

بعنوان مثال در چک کارت های آلمانی یک ک د نامرئی و غیرقابل تغییر در بخشی از بدنة کارت قرار داده می شود که این کد توسط ترمینال خوانده شده و با اطلاعات نوار مغناطیسی مقایسه می شود بدین ترتیب تغییر ات محتوی نوار مغناطیسی قابل کشف می
شود. با وجود این اولا هزینه دستگاه های مخصوص بکار رفته در ترمینال در این نوع سیستم بالا است, ثانیاً امنیت حاصله از این روش چندان محبوبیت پیدا نکرده است.

وجود مشکلات کارت های مغناطیسی از یک طرف و پیشرفت تکنولوژی نیمه هادی ها از دیگر سو موجب گردید تا تحقیقات بر روی امکان استفاده از تراشه های نیمه هادی در کارت ها شروع گردد.

در سال 1968 , دو محقق آلمانی ایده کارت دارای مدار مجتمع را معرفی نمودند . در سال 1974 یک محقق فرانسوی با معرفی ایده کاربرد ریزپردازنده در تراشه کارت عنوان کارت هوشمند را معرفی نمود . بدین ترتیب و با پیشرفت سریع تولید تراشه های نیمه هادی با ابعاد ریز , امکان ایجاد کارت های به معنی واقعی هوشمند که ب ه منزلة یک رایانة کوچک قابل حمل بودند ,فراهم گردید. کارت های هوشمند هم از لحاظ میزان حافظه موجود برای ذخیره سازی اطلاعات و هم به لحاظ امنیت فیزیکی و منطقی از کارت های مغناطیسی قدیمی برترند.

تعداد صفحه : 212

فهرست مطالب:

عنوان --------------------------------------------------------------صفحه
چکیده................................................................................................................................................................................................. 1
مقدمه.................................................................................................................................................................................................. 3
فصل اول:استاندارها و پروتکل ها و سیستم عامل ها
1-1 انواع کارت............................................................................................................................................................................... 6
2-1 تقسیم بندی کارت ها برحسب نوع تراشه........................................................................................................................ 6
1-3-1 تقسیم بندی کارتها برحسب روش ارتباط کارت و ترمینال................................................................................ 10
4-1 استانداردها........................................................................................................................................................................... 12
12 .................................................................................................................................................... ISO/IEC 1-4-1 استاندارد
14 ....................................................................................................................................................CEN 2-4-1 استانداردهای
14 .........................................................................................................................................................EMV 3-4-1 استانداردها
15 .............................................................................................................................................................ETSI 1-4-1 استاندارد
-5-1 پروتکل های ارتباطی........................................................................................................................................................ 16
-6-1 سیستم عامل کارت هوشمند......................................................................................................................................... 19
-7-1 سیستم عامل کارت با کاربرد خاص............................................................................................................................... 22
-8-1 سیستم عامت کارت چند کاربردی............................................................................................................................... 23
-9-1 گواهی های امنیتی.......................................................................................................................................................... 28
-10-1 ترمینالهای کارت هوشمند ............................................................................................................................................ 29
smart card فصل دوم: ساختمان داده در
-1-2 خلاصه فصل...................................................................................................................................................................... 33
-2-2 شکل وترتیب پایه ها در کارت هوشمند.................................................................................................................. 33
-3-2 ساختمان داخلی کارت هوشمند............................................................................................................................... 35
36........................................................................................................................................................................... CPU-1-3-2
36.........................................................................................................................................................................RAM-2-3-2
36................................................................................................................................................................... EPRAM-3-3-2
36.................................................................................................................................................................... EEPRAM-4-3-2
-5-3-2 کمک پردازنده.......................................................................................................................................................... 37
-4-2 انتقال اطلاعات با کارت وکارت خوان....................................................................................................................... 37
-5-2 ساختار قاب.................................................................................................................................................................... 39
-6-2 تشخیص خطا وتکرار قاب........................................................................................................................................... 40
-7-2 فرمان ............................................................................................................................................................................. 41
-1-7-2 ساختمان فرمان................................................................................................................................................... 41
-8-2 پاسخ............................................................................................................................................................................ 44
-9-2 ساختار فایل و داده................................................................................................................................................... 44
٤
-1-9-2 ساختار فایل های اولیه.............................................................................................................................................. 45
-10-2 انواع اجازه دستیابی به فایل ...................................................................................................................................... 47
-11-2 دوره عمر کارت.............................................................................................................................................................. 47
-1-11-2 ساخت فیزیکی کارت.............................................................................................................................................. 48
-2-11-2 راه اندازی اولیه......................................................................................................................................................... 48
-3-11-2 خصوصی سازی......................................................................................................................................................... 48
-4-11-2 مرحله استفاده توسط مصرف کننده................................................................................................................. 49
-12-2 مقدمه ای بر رمز نگاری کارت هوشمند................................................................................................................ 49
فصل سوم: حافظه ها
1-1-3 مقدمه فصل...................................................................................................................................................................... 53
63..............................................................................................................SRAM -2-3 منابع مصرف توان در حافظه های
-1-2-3 منابع مصرف توان..................................................................................................................................................... 63
-2-2-3 تکنیک کاهش توان ................................................................................................................................................. 65
-3-2-3 کاهش خازنی............................................................................................................................................................ 66
-4-2-3 تکنیک عملیات پالس.............................................................................................................................................. 68
70 ....................................................................................................................................................AC -5-2-3 کاهش جریان
-6-2-3 کاهش جریان نشتی................................................................................................................................................ 72
73 ...................................................................................................................................................MTCMOS -7-2-3 روش
فصل چهارم:طراحی پردازنده 16 بیتی
-1-4 مقدمه فصل....................................................................................................................................................................... 77
-2-4 پردازنده با مجموعه دستورالعملهای پیچیده........................................................................................................... 77
-3-4 پردازنده با مجموعه دستور العملهای کاهش یافته ................................................................................................ 78
-4-4 اختلاف در معماری پردازنده ها ............................................................................................................................... 79
-5-4 پردازنده با خطوط لوله .................................................................................................................................................. 80
-1-5-4 مدل اسنکرون.............................................................................................................................................................. 80
-2-5-4 مدل سنکرون............................................................................................................................................................... 81
-6-4 پردازنده با خطوط لوله.................................................................................................................................................... 82
-7-4 انالیز تاخیر......................................................................................................................................................................... 84
-8-4 راندمان پردازنده................................................................................................................................................................ 86
-1-8-4 وابستگی داده ها.......................................................................................................................................................... 87
-2-8-4 تاثیر دستورات پرشی................................................................................................................................................. 90
-1-2-8-4 پیشگوئی پرش....................................................................................................................................................... 91
-2-2-8-4 خط لوله دوگانه...................................................................................................................................................... 92
-2-8-4 پرش تاخیر یافته........................................................................................................................................................... 92
-9-4 طراحی پردازنده ها.......................................................................................................................................................... 93
-10-4 دستور العملها................................................................................................................................................................... 93
-11-4 معماری پردازنده طراحی شده...................................................................................................................................... 95
٥
-12-4 خط لوله در پردازنده طراحی شده............................................................................................................................. 97
95 ....................................................................................................................................ADD,SUB,AND -1-13-4 دستورات
100.........................................................................................................................................................ADDI,SUBI-2-13-4
101.............................................................................................................................................LDIL,LDIH -3-13-4 دستورات
102.................................................................................................................................................................LDW -14-4 دستور
103...........................................................................................................................................................STW -1-14-4 دستورات
104....................................................................................................................................................CPLB -2-14-4 دستورات
105..........................................................................................................................................MOVCFROM -3-14-4 دستور
106 ................................................................................................................................................MOVCTO -4-14-4 دستورات
107.....................................................................................................................................DEC -15-4 انجام عمل همزدن در
-16-4 ساختن فازها.................................................................................................................................................................... 109
111...................................................................................................................................................................ROM -17-4 درگاه
115..................................................................................................................................................................RAM -18-4 درگاه
-19-4 واحد دیکدر.................................................................................................................................................................. 118
119............................................................................................................................................................... DECREG1-1-19-4
121..............................................................................................................................................................DECREG2-2-19-4
-20-4 بانک رجیستر............................................................................................................................................................... 122
-21-4 اشاره گر پشته................................................................................................................................................................. 124
124.......................................................................................................................................................................ALU -22-4 واحد
-23-4 سیتم وقفه.................................................................................................................................................................... 127
-24-4 کاهش مصرف در پر دازنده....................................................................................................................................... 130
-25-4 سریال................................................................................................................................................................................ 131
-26-4 تایمر................................................................................................................................................................................. 131
-27-4 مراحل طراحی سیستمهای دیجیتال...................................................................................................................... 132
I/O فصل پنجم: اتصال
مقدمه فصل......................................................................................................................................................................... 136
-1-5 اتصال ورودی............................................................................................................................................................... 138
خروجی............................................................................................................................................................... 143 PAD-2-5
153................................................................................................................................................................ ESD -3-5 تست
فصل ششم : شبیه سازی
-1-6 شبیه سازی ..................................................................................................................................................................... 158
خروجی........................................................................................................................................ 162 PAD -2-6 شبیه سازی
٦
فصل هفتم : کارت غیر تماسی
-1-7 توان مصرفی.................................................................................................................................................................... 169
-2-7 باطری............................................................................................................................................................................... 170
-3-7 فر کانس رادیوئی............................................................................................................................................................ 171
-4-7 مدولاسیون...................................................................................................................................................................... 174
-5-7 کارتهای غیر تماسی................................................................................................................................................... 175
-6-7 کانال با نویز تجمعی سفید ....................................................................................................................................... 179
-7-7 نویز فاز.......................................................................................................................................................................... 185
نتیجه گیری........................................................................................................................................................................... 189
خذ Ĥ منابع و م
فهرست منابع فارسی............................................................................................................................................................... 193
فهرست منابع لاتین................................................................................................................................................................. 194
چکیده انگلیسی........................................................................................................................................................................ 195

پایان نامه خشک کردن ، انواع خشک کن ها و روش های خشک کردن ( تماسی تشعشعی دی الکتریک انجماد ... )

اختصاصی از کوشا فایل پایان نامه خشک کردن ، انواع خشک کن ها و روش های خشک کردن ( تماسی تشعشعی دی الکتریک انجماد ... ) دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

تعداد کل صفحات: 161

با فرمت word

فرمت: doc به زبان فارسی

فرمت: doc به زبان فارسی

دارای سطح علمی خیلی خوب

فهرست مطالب

فصل اول  پدیدۀ خشک شدن

1-1- هوای مرطوب

1-1-1- نسبت رطوبت

1-1-2- رطوبت نسبی هوا    

1-1-3- درجۀ اشباع هوا

1-1-4- درجه حرارت نقطه شبنم

1-1-5- حجم مرطوب

1-1-6- حرارت مرطوب

1-1-7- فرآیند اشباع آدیاباتیک شعله

1-1-8- درجه حرارت خشک

1-1-9- درجه حرارت تر        

1-2- نمودارهای رطوبت

1-3- انواع رطوبت در مواد

1-3-1- رطوبت سطحی

1-3-2- رطوبت آزاد یا آب درون لوله­های مویین

1-3-3- رطوبت پیوندی یا رطوبت نمدار و یا رطوبت حل شده       

1-3-4- پیوند رطوبت ومواد

1-3-5- نم گیری ( تعادل در خشک کردن )

1-3-6- خواص ساختاری مکانیکی مواد تر

1-4- طبقه بندی مواد

1-5- تعیین رطوبت عامل خشک کننده

1-5-1- رطوبت سنجی از طریق توزین

1-5-2- روش سایکرومتریک

1-5-3- روش نقطه شبنم

1-6- تعیین رطوبت در مواد تر جامد

1-6-1- روشهای مستقیم

1-6-2- روشهای غیرمستقیم

1-7- ماهیت فرآیند خشک کردن

1-8- تشریح روند خشک شدن

1-9- خشک شدن از دیدگاه ترمودینامیک

1-10- زمان خشک شدن

1-11- مکانیزم فرآیند خشک شدن  

1-11-1- انواع انتقال رطوبت

1-11-2- شرایط داخلی وخارجی خشک کردن

1-12- انتقال حرارت و جرم در فرآیند خشک کردن

1-13- تعیین منحنی های خشک کردن

1-14- نمودار های اساسی خشک کن­ها

1-15- روشهای خشک کردن

1-15-1- خشک کردن از طریق جابجایی

1-15-2- خشک کردن تماسی

1-15-3- خشک کردن تشعشعی

1-15-4- خشک کردن دی الکتریک

1-15-5- خشک کردن از طریق انجماد

1-15-6- خشک کردن از طریق حلال ( خشک کن تبخیری )

1-15-7- خشک کردن با بخار داغ

1-15-8- خشک کردن از طریق جانشین سازی

1-15-9- خشک کردن از طریق فشار تراوایی        

1-15-10- خشک کردن در یک بستر سیالی فعال

1- 16- انواع خشک کن­ها

1- 17- خشک کن های بستر سیالی

1- 17-1- سرعت بحرانی شناوری

1- 17-2- انواع خشک کن­های سیالی بر حسب تعداد مراحل

1- 17-2- 1- خشک کن­های یک مرحله­ای

1- 17-2- 2- خشک کن­های چند مرحله­ای

1-17-3- خشک کن با بستر فواره­ای         

1-17-3-1- حرکت ذرات در بستر فواره­ای    

1-17-3-2- شروع فواره­ای شدن     

1-18- خشک کن­های جریانی

1-18-1- خشک کن­های بادی

1-18-2- خشک کن­های گردابی

1-18-3- خشک کن­های حلزونی

1-18-4- خشک کن­های متراکم

1-19- خشک کن های بستر ثابت

1-19-1- ابعاد ذرات

1-19-2- انتقال حرارت در بستر ثابت

فصل دوم: تئوری مساله

2-1- ظرفیت حرارتی فشرده

2-2- مدل سازی

2-2-1- مدل سازی بستر

2-2-2- شرایط مرزی و اولیه

2-3- روش حل مساله         

2-4- فلوچارت پروژه  

3 - نتایج و حل عددی        

3-1- آرایش متعامد با یک نقطة داخلی

3-1-1- تغییرات اختلاف نسبت رطوبت برای آرایش یک نقطه ای

3-1-2- تغییرات اختلاف دما برای آرایش یک نقطه ای       

3-2- آرایش متعامد با دو نقطة داخلی

3-2-1- تغییرات اختلاف نسبت رطوبت برای آرایش دو نقطه ای

3-2-2- تغییرات اختلاف دما برای آرایش دو نقطه ای        

3-3-نتیجه گیری و پیشنهاد 

منابع

چکیده:

خشک کردن یکی از فرآیند های صنعتی است که در بسیاری از صنایع و در مراحل مختلف فرآیند ها ممکن است مورد استفاده قرار گیرد . شاید بتوان به عنوان یکی از عمده ترین موارد استفاده از پدیدة خشک کردن در صنایعی گران و پر مصرف مانند صنایع غذایی ، خشک کردن گیاهان خوراکی ( مانند برگ سبز چای ) و گیاهان دارویی ( مانند انواع جوشانده ها ) ، و صنایع دارویی ( در تهیة انواع قرص ها و پودرها ) نام برد . به همین علت ، بررسی چگونگی و میزان تغییرات دما و رطوبت ، بررسی تغییرات اختلاف دما و رطوبت درون بستر خشک کن ، بررسی شرایط تاثیر گذار در پدیدة خشک کردن ، زمان لازم برای خشک کردن تا رسیدن به شرایط پایدار برای انواع مواد مختلف مورد استفاده ، می تواند باعث صرفه جویی های زیادی ، هم در هزینه و هم در مقدار تولید این مواد شود .

خشک کردن از دیدگاه نظری عبارتست از انتقال جرم و حرارت همزمان در محیطی که متخلخل باشد . خشک کردن در بستر فشردة ذرات نمناک ( مرطوب ) ، یک عملیات خشک کردن است که هزینه های سرمایه گذاری و نگهداری کمی دارد . نخستین تحلیل مهندسی از خشک کردن ، توسط لوئیس   در سال 1929 انجام شد که فرض نمود خشک کردن در دو مرحله اتفاق می افتد . مرحلة اول ، پخش رطوبت به سطح از داخل جامد ، و سپس مرحلة دوم ، بخار شدن رطوبت از سطح جامد . شروود و گیلیلند   تئوری پخش را برای خشک کردن جامدات به کار بردند . کریشر در سال 1940 اهمیت انتقال انرژی در فرآیند خشک کردن انرژی را در نظر گرفت . فیلیپ و دیوریس در اثرات جریان مویی ( موئینگی ) و انتقال بخار تحقیق کرده و معادلة انرژی گرمایی را در مجموعة معادلات تشریح کنندة فرآیند خشک کردن وارد نمودند . لویکوف مدلی را برای خشک کردن گسترش داد که در آن انتقال

رطوبت مشابه انتقال حرارت است و انتقال مویی متناسب با رطوبت و گرادیان دماست . کاتو   در سال 1981 خشک کردن بستر فشرده را بررسی کرده و نرخ خشک شدن را مطالعه نموده و آنها را با داده های انتقال حرارت ترکیب نمود . هاساتانی و آرای معادلات دیفرانسیل اساسی کنترل کنندة دما و میدان غلظت در یک بستر فشرده از ذرات مناسب را به دست آورده و معادلات را برای مورد عمومی انتقال جرم و حرارت حل کردند . خان     در سال 1991 یک مدل کنترل شدة گرمایی از خشک کردن را برای یک ذرة متخلخل کروی پیشنهاد داده و آن را به خشک کردن بستر فشرده گسترش داد . سان   تحلیل انتقال جرم و حرارت در خشک کردن بستر فشرده را با تقسیم بستر به یک سری از لایه های نازک و یا با به کارگیری دمای لامپ شده انجام داد ( 1997 ) . وانگ و چن بستر عمیق را به سری هایی از لایه های نازک جدا کردند تا مطالعات جرم و حرارت یک بعدی را حل کنند ( 1999 ) . در سال 2002 بصیرت و همکارانشیک مدل ریاضی را برای خشک کن بستر فشرده با استفاده از مدل دو سیالی اویلری (TFM ) ارائه داده و با نتایج تجربی مقایسه نمودند . امروزه از انواع خشک کن های مختلف در صنایع گوناگون استفاده های زیادی می شود . یکی از انواع مهم خشک کن ها ، خشک کن با بستر فشرده می باشد . در این نوع خشک کن ، ذرات با اندازة متوسط درون خشک کن و بر روی بسر خشک کن ، بصورت ثابت قرار می گیرند. سپس گاز گرم و خشکی ( با نسبت رطوبت کم ) که اغلب هواست ، از بین این ذرات عبور داده می شود . در نتیجه به طور همزمان گرمای گاز به ذرات منتقل شده و باعث تبخیر رطوبت درون ذرات می گردد . پس از طی مدت زمان مناسب ذرات خشک می شوند . در این تحقیق ابتدا به بررسی پدیدة خشک کردن مواد مختلف پرداخته و نقش عوامل مختلف را در تغییر این پدیده بررسی می کنیم . سپس انواع مختلف خشک کن ها را نام برده و معایب و مزایای هر کدام را تشریح می کنیم . در مدل سازی ، برای توصیف مراحل خشک شدن ، مدل سادة سلولی را به کار می بریم . پالانز   نشان داد که انتشار رطوبت درون ذرات می تواند حتی به ازای مقادیر متوسط عدد بایوت ، فرآیند خشک شدن را کنترل کند . با اینکه با افزایش عدد بایوت ( ) مقاومت انتقالی ذرات در برابر انتقال جرم وحرارت قادر است حرکت فرآیند خشک شدن را کنترل کند ، با این وجود ، در بسیاری از مدل های به کار رفته ، برای طراحی فرآیند انتقال جرم و حرارت در بستر های ثابت این پارامتر در نظر گرفته نمی شود . در این تحقیق ، مقاومت انتقالی ذرات در برابر انتقال جرم وحرارت ، با اضافه کردن پارامتر توزیعی نوع لایکوف   در هر سلول لحاظ شده است . بعد از به دست آوردن معادلات اصلی انتقال حرارت و رطوبت و لحاظ نمودن شرایط مرزی و پس از استفاده از پارامتر بی بعد سازی مناسب ، با استفاده از تکنیک آرایش متعامد ، که سبب کاسته شدن پیچیدگی های محاسباتی می گردد ، معادلات را برای دو حالت مختلف ، با دو مش بندی متفاوت (یکبار تقسیم فاصلة مرکز و سطح سلول به دو لایه و سپس به سه لایه ) حل نموده و تغییرات اختلاف دما و رطوبت بین مرکز و سطح ذره و همچنین بین لایه های مختلف را به دست آورده و بررسی می شود.

پایان نامه خشک کردن ، انواع خشک کن ها و روش های خشک کردن ( تماسی تشعشعی دی الکتریک انجماد ... )

اختصاصی از کوشا فایل پایان نامه خشک کردن ، انواع خشک کن ها و روش های خشک کردن ( تماسی تشعشعی دی الکتریک انجماد ... ) دانلود با لینک مستقیم و پرسرعت .

 

 

 

 

 

 

 

 

خشک کردن ، انواع خشک کن ها و مدل سازی آنها

تعداد کل صفحات: 161

با فرمت word

فرمت: doc به زبان فارسی

فهرست مطالب

فصل اول  پدیدۀ خشک شدن

1-1- هوای مرطوب

1-1-1- نسبت رطوبت

1-1-2- رطوبت نسبی هوا    

1-1-3- درجۀ اشباع هوا

1-1-4- درجه حرارت نقطه شبنم

1-1-5- حجم مرطوب

1-1-6- حرارت مرطوب

1-1-7- فرآیند اشباع آدیاباتیک شعله

1-1-8- درجه حرارت خشک

1-1-9- درجه حرارت تر        

1-2- نمودارهای رطوبت

1-3- انواع رطوبت در مواد

1-3-1- رطوبت سطحی

1-3-2- رطوبت آزاد یا آب درون لوله­های مویین

1-3-3- رطوبت پیوندی یا رطوبت نمدار و یا رطوبت حل شده       

1-3-4- پیوند رطوبت ومواد

1-3-5- نم گیری ( تعادل در خشک کردن )

1-3-6- خواص ساختاری مکانیکی مواد تر

1-4- طبقه بندی مواد

1-5- تعیین رطوبت عامل خشک کننده

1-5-1- رطوبت سنجی از طریق توزین

1-5-2- روش سایکرومتریک

1-5-3- روش نقطه شبنم

1-6- تعیین رطوبت در مواد تر جامد

1-6-1- روشهای مستقیم

1-6-2- روشهای غیرمستقیم

1-7- ماهیت فرآیند خشک کردن

1-8- تشریح روند خشک شدن

1-9- خشک شدن از دیدگاه ترمودینامیک

1-10- زمان خشک شدن

1-11- مکانیزم فرآیند خشک شدن  

1-11-1- انواع انتقال رطوبت

1-11-2- شرایط داخلی وخارجی خشک کردن

1-12- انتقال حرارت و جرم در فرآیند خشک کردن

1-13- تعیین منحنی های خشک کردن

1-14- نمودار های اساسی خشک کن­ها

1-15- روشهای خشک کردن

1-15-1- خشک کردن از طریق جابجایی

1-15-2- خشک کردن تماسی

1-15-3- خشک کردن تشعشعی

1-15-4- خشک کردن دی الکتریک

1-15-5- خشک کردن از طریق انجماد

1-15-6- خشک کردن از طریق حلال ( خشک کن تبخیری )

1-15-7- خشک کردن با بخار داغ

1-15-8- خشک کردن از طریق جانشین سازی

1-15-9- خشک کردن از طریق فشار تراوایی        

1-15-10- خشک کردن در یک بستر سیالی فعال

1- 16- انواع خشک کن­ها

1- 17- خشک کن های بستر سیالی

1- 17-1- سرعت بحرانی شناوری

1- 17-2- انواع خشک کن­های سیالی بر حسب تعداد مراحل

1- 17-2- 1- خشک کن­های یک مرحله­ای

1- 17-2- 2- خشک کن­های چند مرحله­ای

1-17-3- خشک کن با بستر فواره­ای         

1-17-3-1- حرکت ذرات در بستر فواره­ای    

1-17-3-2- شروع فواره­ای شدن     

1-18- خشک کن­های جریانی

1-18-1- خشک کن­های بادی

1-18-2- خشک کن­های گردابی

1-18-3- خشک کن­های حلزونی

1-18-4- خشک کن­های متراکم

1-19- خشک کن های بستر ثابت

1-19-1- ابعاد ذرات

1-19-2- انتقال حرارت در بستر ثابت

فصل دوم: تئوری مساله

2-1- ظرفیت حرارتی فشرده

2-2- مدل سازی

2-2-1- مدل سازی بستر

2-2-2- شرایط مرزی و اولیه

2-3- روش حل مساله         

2-4- فلوچارت پروژه  

3 - نتایج و حل عددی        

3-1- آرایش متعامد با یک نقطة داخلی

3-1-1- تغییرات اختلاف نسبت رطوبت برای آرایش یک نقطه ای

3-1-2- تغییرات اختلاف دما برای آرایش یک نقطه ای       

3-2- آرایش متعامد با دو نقطة داخلی

3-2-1- تغییرات اختلاف نسبت رطوبت برای آرایش دو نقطه ای

3-2-2- تغییرات اختلاف دما برای آرایش دو نقطه ای        

3-3-نتیجه گیری و پیشنهاد 

منابع

چکیده:

خشک کردن یکی از فرآیند های صنعتی است که در بسیاری از صنایع و در مراحل مختلف فرآیند ها ممکن است مورد استفاده قرار گیرد . شاید بتوان به عنوان یکی از عمده ترین موارد استفاده از پدیدة خشک کردن در صنایعی گران و پر مصرف مانند صنایع غذایی ، خشک کردن گیاهان خوراکی ( مانند برگ سبز چای ) و گیاهان دارویی ( مانند انواع جوشانده ها ) ، و صنایع دارویی ( در تهیة انواع قرص ها و پودرها ) نام برد . به همین علت ، بررسی چگونگی و میزان تغییرات دما و رطوبت ، بررسی تغییرات اختلاف دما و رطوبت درون بستر خشک کن ، بررسی شرایط تاثیر گذار در پدیدة خشک کردن ، زمان لازم برای خشک کردن تا رسیدن به شرایط پایدار برای انواع مواد مختلف مورد استفاده ، می تواند باعث صرفه جویی های زیادی ، هم در هزینه و هم در مقدار تولید این مواد شود .

خشک کردن از دیدگاه نظری عبارتست از انتقال جرم و حرارت همزمان در محیطی که متخلخل باشد . خشک کردن در بستر فشردة ذرات نمناک ( مرطوب ) ، یک عملیات خشک کردن است که هزینه های سرمایه گذاری و نگهداری کمی دارد . نخستین تحلیل مهندسی از خشک کردن ، توسط لوئیس   در سال 1929 انجام شد که فرض نمود خشک کردن در دو مرحله اتفاق می افتد . مرحلة اول ، پخش رطوبت به سطح از داخل جامد ، و سپس مرحلة دوم ، بخار شدن رطوبت از سطح جامد . شروود و گیلیلند   تئوری پخش را برای خشک کردن جامدات به کار بردند . کریشر در سال 1940 اهمیت انتقال انرژی در فرآیند خشک کردن انرژی را در نظر گرفت . فیلیپ و دیوریس در اثرات جریان مویی ( موئینگی ) و انتقال بخار تحقیق کرده و معادلة انرژی گرمایی را در مجموعة معادلات تشریح کنندة فرآیند خشک کردن وارد نمودند . لویکوف مدلی را برای خشک کردن گسترش داد که در آن انتقال

رطوبت مشابه انتقال حرارت است و انتقال مویی متناسب با رطوبت و گرادیان دماست . کاتو   در سال 1981 خشک کردن بستر فشرده را بررسی کرده و نرخ خشک شدن را مطالعه نموده و آنها را با داده های انتقال حرارت ترکیب نمود . هاساتانی و آرای معادلات دیفرانسیل اساسی کنترل کنندة دما و میدان غلظت در یک بستر فشرده از ذرات مناسب را به دست آورده و معادلات را برای مورد عمومی انتقال جرم و حرارت حل کردند . خان     در سال 1991 یک مدل کنترل شدة گرمایی از خشک کردن را برای یک ذرة متخلخل کروی پیشنهاد داده و آن را به خشک کردن بستر فشرده گسترش داد . سان   تحلیل انتقال جرم و حرارت در خشک کردن بستر فشرده را با تقسیم بستر به یک سری از لایه های نازک و یا با به کارگیری دمای لامپ شده انجام داد ( 1997 ) . وانگ و چن بستر عمیق را به سری هایی از لایه های نازک جدا کردند تا مطالعات جرم و حرارت یک بعدی را حل کنند ( 1999 ) . در سال 2002 بصیرت و همکارانشیک مدل ریاضی را برای خشک کن بستر فشرده با استفاده از مدل دو سیالی اویلری (TFM ) ارائه داده و با نتایج تجربی مقایسه نمودند . امروزه از انواع خشک کن های مختلف در صنایع گوناگون استفاده های زیادی می شود . یکی از انواع مهم خشک کن ها ، خشک کن با بستر فشرده می باشد . در این نوع خشک کن ، ذرات با اندازة متوسط درون خشک کن و بر روی بسر خشک کن ، بصورت ثابت قرار می گیرند. سپس گاز گرم و خشکی ( با نسبت رطوبت کم ) که اغلب هواست ، از بین این ذرات عبور داده می شود . در نتیجه به طور همزمان گرمای گاز به ذرات منتقل شده و باعث تبخیر رطوبت درون ذرات می گردد . پس از طی مدت زمان مناسب ذرات خشک می شوند . در این تحقیق ابتدا به بررسی پدیدة خشک کردن مواد مختلف پرداخته و نقش عوامل مختلف را در تغییر این پدیده بررسی می کنیم . سپس انواع مختلف خشک کن ها را نام برده و معایب و مزایای هر کدام را تشریح می کنیم . در مدل سازی ، برای توصیف مراحل خشک شدن ، مدل سادة سلولی را به کار می بریم . پالانز   نشان داد که انتشار رطوبت درون ذرات می تواند حتی به ازای مقادیر متوسط عدد بایوت ، فرآیند خشک شدن را کنترل کند . با اینکه با افزایش عدد بایوت ( ) مقاومت انتقالی ذرات در برابر انتقال جرم وحرارت قادر است حرکت فرآیند خشک شدن را کنترل کند ، با این وجود ، در بسیاری از مدل های به کار رفته ، برای طراحی فرآیند انتقال جرم و حرارت در بستر های ثابت این پارامتر در نظر گرفته نمی شود . در این تحقیق ، مقاومت انتقالی ذرات در برابر انتقال جرم وحرارت ، با اضافه کردن پارامتر توزیعی نوع لایکوف   در هر سلول لحاظ شده است . بعد از به دست آوردن معادلات اصلی انتقال حرارت و رطوبت و لحاظ نمودن شرایط مرزی و پس از استفاده از پارامتر بی بعد سازی مناسب ، با استفاده از تکنیک آرایش متعامد ، که سبب کاسته شدن پیچیدگی های محاسباتی می گردد ، معادلات را برای دو حالت مختلف ، با دو مش بندی متفاوت (یکبار تقسیم فاصلة مرکز و سطح سلول به دو لایه و سپس به سه لایه ) حل نموده و تغییرات اختلاف دما و رطوبت بین مرکز و سطح ذره و همچنین بین لایه های مختلف را به دست آورده و بررسی می شود.